源杰科技再扩产：12.51亿元建设研发生产基地

近日，国内领先的光芯片制造商——陕西源杰半导体科技股份有限公司披露投资计划。公司拟投资约12.51亿元，在西咸新区沣西新城建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。此举标志着源杰科技在光芯片领域的布局进一步加码，旨在抢占全球高速光芯片市场高地。

公告显示，该项目建设周期为18个月，将聚焦高速光芯片领域，主要建设内容包括新建光芯片生产线、生产厂房及相关配套设施。项目建成后，将有效扩充公司高端光芯片产能，提升订单交付的稳定性与响应速度，以更好地满足数据中心、电信市场等前沿市场对光通信核心器件日益增长的需求。

陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日，并于2022年12月21日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码：688498。公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，产品主要应用于电信市场、数据中心市场。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。

此次二期项目所聚焦的光芯片产品是制造高速光模块的核心器件。源杰科技此次扩产，旨在通过先进设备导入与工艺优化，进一步提升产能和自动化水平，提升产品的交付能力。

近年来，随着人工智能、云计算及数字经济的爆发式增长，全球数据中心建设加速，光模块向高速率、高带宽的升级趋势愈发明显。据LightCounting预测，全球以太网光模块市场规模预计在2026年同比增长35%至189亿美元，并将在此后数年维持双位数增长。下游AI基础设施建设的强劲需求，直接拉动了对上游高速光芯片的需求，但也造成了部分高端光芯片的供应短缺。源杰科技此时加码投资，精准切入高速光芯片领域，正是对市场变化的积极响应，力求在全球供应链中占据更有利的位置。

沣西新城将持续健全“政产学研金用”全要素服务体系，完善“科技型中小企业-高新技术企业-科技小巨人-瞪羚企业-独角兽企业”的梯度培育体系，精准对接企业在政策、资金、人才、市场等方面的全方位需求，助力以源杰科技为代表的创新企业做大做强，推动产业链与创新链深度融合，让更多高科技企业落地生根、开花结果。