领导信箱
来信内容
姓  名：郭**
信件编码： LDXX190620453D
来信时间： 2019-06-20 12:06
信件状态： 已办结
信件标题： 柔性半导体
信件内容：
听村里人议论，坤同半导体工厂因为存在污染问题搬迁了，请问是否搬走了，搬走了西联庄拆迁还继续吗？
回复内容
回复单位：招商一部
回复时间：2019-06-25 14:17
回复内容：

感谢您对沣西新城发展的关注。沣西新城自成立以来，持续关注科技创新资源的引进与培育，先后落户了西安交大西部科技创新港、西工大翱翔小镇等重大项目。西咸新区柔性半导体项目作为新城打造“丝绸之路科学城”所引进的又一重点项目，受到了社会各界广泛关注。目前，该项目进展顺利，有关规划选址及建设推进等信息我们将持续更新。

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